Podzespoły i materiały

Następujące produkty elektroniczne:

Następujące „zespoły elektroniczne”, moduły i sprzęt ogólnego przeznaczenia:

Systemy sterowania temperaturą z chłodzeniem natryskowym, wykorzystujące umieszczone w uszczelnionych obudowach urządzenia z zamkniętym obiegiem do transportu i regenerowania płynu, w których płyn dielek tryczny jest przy użyciu specjalnie zaprojektowanych dysz rozpylany na elementy elektroniczne...

Sprzęt, przyrządy i elementy elektroniczne, inne niż wyszczególnione w pozycji 3A001, takie jak:

‘Baterie termiczne’ zaprojektowane lub zmodyfikowane dla ‘pocisków rakietowych’

Podzespoły elektroniczne, inne niż wyszczególnione w pozycji 3A001, takie jak:

Przemienniki częstotliwości lub generatory, inne niż wyszczególnione w pozycji 0B001.b.13., które mogą być używane jako napęd silnikowy zmiennej lub stałej częstotliwości, posiadające wszystkie niżej wymienione cechy:

Wysokonapięciowe zasilacze prądu stałego, inne niż wyszczególnione w pozycji 0B001.j.6., posiadające obyd wie niżej wymienione cechy:

Wysokonapięciowe zasilacze prądu stałego, inne niż wyszczególnione w pozycji 0B001.j.5., posiadające obyd wie niżej wymienione cechy:

Generatory impulsów wysokoprądowych, takie jak:

Szybkie generatory impulsowe oraz ich ‘głowice impulsowe’, posiadające obydwie niżej wymienione cechy:

Następujące spektrometry masowe, inne niż wyszczególnione w pozycji 0B002.g., zdolne do pomiaru mas jonów o wartości 230 jednostek masy atomowej lub większej oraz posiadające rozdzielczość lepszą niż 2 części na 230, oraz źródła jonów do tych urządzeń:

Linie paskowe zapewniające ścieżkę o małej indukcyjności do detonatorów, posiadające następujące cechy:

Sprzęt do wytwarzania urządzeń lub materiałów półprzewodnikowych oraz specjalnie zaprojektowane do niego części składowe i akcesoria, w tym:

Następujący sprzęt testujący specjalnie zaprojektowany do testowania gotowych i niegotowych elementów półprzewodnikowych oraz specjalnie zaprojektowane do niego części składowe i akcesoria

Materiały heteroepitaksjalne składające się z „podłoża” i wielu nałożonych epitaksjalnie warstw z któregokol wiek z poniższych:

Następujące materiały fotorezystywne i „podłoża” powlekane następującymi materiałami ochronnymi:

Związki organiczno-nieorganiczne, takie jak:

Wodorki fosforu, arsenu lub antymonu o czystości powyżej 99,999 %, nawet rozpuszczone w gazach obojęt nych lub w wodorze.

Następujące materiały o wysokiej rezystywności:

Materiały, niewymienione w pozycji 3C001, składające się z „podłoża” wyszczególnionego w pozycji 3C005 z co najmniej jedną warstwą epitaksjalną z węglika krzemu, azotku galu, azotku glinu lub azotku galu i glinu. L 206/258 PL Dziennik Urzędowy Unii Europejskiej 11.6.2021